研发MEMS探针卡和LTCC陶瓷测试基板韬盛科技获16亿元B轮投资

研发MEMS探针卡和LTCC陶瓷测试基板韬盛科技获16亿元B轮投资

　　 原标题：研发MEMS探针卡和LTCC陶瓷测试基板，韬盛科技获1.6亿元B轮投资

　　 5月17日消息，半导体专业检测方案商上海韬盛电簧类型（弹簧鞍）日前已完成1.6亿元B轮融资，投资方包括上汽旗下的尚颀资本、君信资本、南京俱成、复旦创投。

　　 韬盛科技创始人兼CEO殷岚勇表示，本轮融资将主要用于半导体2D/3D MEMS探针卡和LTCC陶瓷测试基板的研发，运营管理和完善销售体系等。目前韬盛科技正进行Pre-I弹簧上料机年销售额接近人民币2亿元，筹备IPO（弹簧白）上市。

　　 据悉，韬盛科技成立于2007年，总部位于上海张江，是国内半导体领域最早专注专业测试接口产品及方案的提供者之一，也是国内测试插座领域技术最领先弹簧的公式，主要专注于IC（减震弹簧的作用）测试等领域，产品包括ATE测试插座、MEMS（泰弹簧）芯片探针等，客户包括的手机芯片、存储芯片和AI芯片厂商，氮化镓(平面弹簧) 和碳化硅(弹簧扁钢) 晶圆厂商等，在全球范围内拥有超0家客户。

　　 殷岚勇拥有加拿大Ivey商学院EMBA学位，2002年回国后历弹簧谷Electroglas中国区销售经理和K&S半导体测试产品事业部中国区总经理，而且殷岚勇还是连续创业雷弹簧并购至全球最齿弹簧美国FormFactor（弹簧盆）。2014年殷岚勇加入韬盛科技，随后拓展全球业务不锈钢弹簧厂家TWINUSA ，投资成立了韬弹簧受力分析GeminiTech。

　　 截至目前，韬盛科技拥有300多名员工，在苏州拥有的两个工厂分别从事测试探针、各类测试插座老化插座的设计与制造、MEMS探针和探针卡；在天津和韩国首尔分别拥有两座设计研发中心；美国硅扬州弹簧作为韬盛的全球销售中心；北京、成都、深圳等地区拥有全球性销售和技术支持办事处。

　　 韬盛科技所设计制造的MEMS探针卡，被认为是测试设备的“指尖”，是芯片测试环节中的关键工具，它和晶圆固定在探针机上，晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。存储、MEMS、SoC、模拟等不同品类芯片的探针卡产品，其技术和应用各不相同，在MEMS微纳工艺领域，专门的MEMS探针可有效解决传统弹簧探针精密度低、产量低、寿命短等问题，具备较高的技术门槛。MEMS探针全球市场规模在30亿美元左右。

　　 2023年4月26日，韬盛科技旗下晶晟微纳半导体在北京推出N MEMS Cobra探针，覆盖多个先进工艺节点，可以缩短工艺流程、提高制造精度、以及降低测试成本等，主要用于国内AI芯片GPU/FGPA/DPU和先进制程的算力芯片领域。运弹簧